规格书 |
MCH6545 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 3,000 |
晶体管类型 | NPN, PNP |
- 集电极电流(Ic)(最大) | 500mA |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 50V |
Vce饱和(最大)@ IB,IC | 100mV @ 10mA, 100mA |
电流 - 集电极截止(最大) | - |
直流电流增益(HFE)(最小值)@ IC,VCE | 300 @ 10mA, 2V |
功率 - 最大 | 550mW |
频率转换 | 500MHz |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 6-SMD, Flat Leads |
供应商器件封装 | 6-MCPH |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 6MCPH |
类型 | NPN|PNP |
引脚数 | 6 |
最大集电极发射极电压 | 50 V |
集电极最大直流电流 | 0.5 A |
最小直流电流增益 | 300@10mA@2V@NPN|200@10mA@2V@PNP |
最大工作频率 | 500(Typ)@NPN|690(Typ)@PNP MHz |
最大集电极发射极饱和电压 | 0.1@10mA@100mA@NPN|0.12@10mA@100mA@PNP V |
最大集电极基极电压 | 60@NPN|50@PNP V |
工作温度 | -55 to 150 °C |
最大功率耗散 | 550 mW |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
集电极最大直流电流 | 0.5 |
最低工作温度 | -55 |
Maximum Transition Frequency | 500(Typ)@NPN|690(Typ)@PNP |
包装宽度 | 1.6 |
PCB | 6 |
最大功率耗散 | 550 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的元件数 | 2 |
最大集电极基极电压 | 60@NPN|50@PNP |
最大集电极发射极电压 | 50 |
供应商封装形式 | MCPH |
标准包装名称 | SOT-23 |
最高工作温度 | 150 |
包装长度 | 2 |
包装高度 | 0.88(Max) |
最大基地发射极电压 | 5 |
铅形状 | Flat |
电流 - 集电极( Ic)(最大) | 500mA |
晶体管类型 | NPN, PNP |
安装类型 | Surface Mount |
频率 - 转换 | 500MHz |
下的Vce饱和度(最大) Ib,Ic条件 | 100mV @ 10mA, 100mA |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 50V |
供应商设备封装 | 6-MCPH |
封装 | Tape & Reel (TR) |
功率 - 最大 | 550mW |
封装/外壳 | 6-SMD, Flat Leads |
直流电流增益( hFE)(最小值) Ic,Vce时 | 300 @ 10mA, 2V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
RoHS | RoHS Compliant |
安装风格 | SMD/SMT |
集电极 - 发射极饱和电压 | - 60 mV, 50 mV |
晶体管极性 | NPN, PNP |
系列 | MCH6545 |
直流集电极/增益hfe最小值 | 200 at - 10 mA at - 2 V, 300 at 10 mA at 2 V |
直流电流增益hFE最大值 | 500 at - 10 mA at - 2 V, 700 at 10 mA at 2 V |
集电极 - 发射极最大电压VCEO | - 50 V, 50 V |
Pd - Power Dissipation | 550 mW |
发射极 - 基极电压VEBO | - 5 V, 5 V |
增益带宽产品fT | 500 MHz, 690 MHz |
集电极 - 基极电压VCBO | - 50 V, 60 V |
配置 | Dual |
最高工作温度 | + 150 C |
品牌 | ON Semiconductor |
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